钨极氩弧焊焊接中的缺陷及预防

钨极氩弧焊多用于底焊和重要结构的焊接，因此对焊接质量的要求也比较严格。常见缺陷的预防及对策如下:

1.几何形状不符合要求

焊缝的整体尺寸超过规定要求，高度和宽度不同，焊接波脱节，不均匀，成形不良，不利于削弱焊缝强度，或造成应力集中，降低动载荷强度。

这些缺陷是由于焊接规范选择不当、操作技术不熟练、焊丝填充不均匀、熔池形状和尺寸控制不准确等原因造成的。预防措施是:正确选择工艺参数，掌握操作技术，及时准确送丝，电弧运动一致，控制熔池温度。

2.未焊透和未熔合

未熔透的焊接现象称为未焊透，如坡口的根部或钝边未熔透，焊缝中的金属未穿过对应的空隙称为未焊透；多层多道焊时，当焊缝中的金属未熔透时，称为层间未焊透。有害之处在于减少焊缝截面积，降低接头强度及耐腐蚀性能。这是钨极电弧焊接不允许的。

在焊接过程中，焊缝与母材之间未熔化结合的部分称为未熔合。常与未焊透同时存在，两者的区别在于：未焊透总有焊缝，未熔合是一种平面状态的缺陷，其危害就像裂纹一样，对承载力要求高、塑性差的材料危害更大，因此未熔合是不允许存在的。

造成未焊透和未熔化和的原因：电流太小、焊接速度太快、间隙小、钝边厚、坡口角小、弧长或电弧偏吹等。另外，焊前清洗不干净，尤其是氧化铝膜的去除；焊丝、焊枪、工件等位置不正确。预防措施有:正确选择焊接规范、合适的坡口形式和装配尺寸、掌握操作技术等。

3.烧穿

熔化金属在焊接过程中从背面流出，产生的穿孔缺陷称为烧穿。其原因与未焊透正好相反。主要原因是熔池温度高，焊丝送进不及时。烧穿会降低焊缝强度，导致应力集中和裂纹。烧穿是不允许的缺陷，需要修理和焊接。预防措施是适当的工艺参数、准确的装配尺寸和熟练的操作技术。

4.裂纹

裂纹是焊接接头局部区域金属原子的结合力在焊接应力等脆化因素作用下破坏而形成的裂纹，其特点是缝隙尖锐、高宽比大。裂纹可分为热裂纹和冷裂纹。在焊接过程中，焊缝和热影响区的裂纹称为固相线附近高温区的热裂纹。焊接接头冷却到较低温度时产生的裂纹称为冷裂纹。；冷却到室温后出现的冷裂纹也称为延迟裂纹。裂缝的出现，不仅减少了金属的截面积，降低了连接强度，影响了结构的使用性能，而且引起了严重的应力集中。在使用过程中裂纹能继续扩展致发生脆性断裂。因此，裂缝是避免的危险缺陷。

5.气孔

焊接时，熔池中的气泡在凝固过程中无法逸出，留在金属中，称为气孔。普通气孔有三种，氢气孔为喇叭形，一氧化碳气孔为链状，氮气孔为蜂窝状。焊丝和焊件表面的油污、氧化皮、水分、保护气体不纯或高温下熔池氧化等。，都是气孔的原因。

气孔的危害是降低接缝的强度和密实度，引起应力集中，可能是裂缝的来源。所采取的预防措施是：焊丝及焊件应清洁干燥，保护气体应符合标准要求，送丝应及时，熔滴过渡应迅速而准确，移动平稳，防止熔池过热沸腾，焊炬摆动幅度不宜过大，焊丝、焊炬与焊件、焊接电缆、焊接铜轮、滚焊轮之间应保持适当的相对位置及速度。

6.夹渣和夹钨

非金属杂质、氧化物、硫化物等。在焊接冶金过程中产生并在焊接后残留在焊缝金属中的夹杂物称为夹渣。钨电极电流过大，或与焊丝碰撞，使端头熔化后落入熔池，形成夹钨。

产生夹渣的原因是焊接前不清扫，焊丝熔化端严重氧化。预防措施是:保证焊前清理质量，焊丝熔化端保持在气体保护区，选择合适的钨极直径和焊接电流，改进操作工艺，正确打磨钨极尖角，打钨时重新打磨。

7.咬边

沿焊趾的母材熔化后，没有焊缝金属补充，锁口留下的坡口称为咬边。有表面咬边和根咬边两种。咬边的原因:电流过大、焊枪角度不对、填丝慢或位置不准确、焊接速度过快等。

钝边和坡口表面熔化太深，难以填充熔融金属，导致根部咬边，特别是在横向焊接的上侧。咬边主要发生在立脚点焊、横焊上侧和仰焊部位。具有流动性的金属容易产生咬边。例如含有高镍的低温钢，钛金属等。

咬边的危险是降低接头强度，容易形成应力集中。预防措施是:正确选择工艺参数、熟练的操作技术、严格控制熔池形状和大小、熔池填充、合适的焊接速度和准确的位置。

8.焊道过烧和氧化

焊道内外表面有严重的氧化物。原因:气体保护效果差，气体不纯，流量小，熔池温度过高，如电流大，焊接速度慢，填丝慢等。焊接前未清洗干净，钨极外伸过长，电弧过长，钨极与喷管异心等。焊接时，内部产生花状氧化物，表明内部充气不足或密封性能不好。

焊缝过烧会严重降低接头的使用性能，因此要找出原因并制定预防措施。

9.偏弧

原因:钨极不直，钨端形状不准确，焊枪角度或位置不正确，熔池或填丝形状错误。

10.工艺参数不合适产生的缺陷

电流太大：咬边，焊道表面平坦，氧化或烧穿。

电弧过小：焊道窄而高，与母材的过渡不光滑，熔合不良，未焊透或熔合。

焊接速度过快:焊缝小，焊波脱节，未焊透或未熔合，坡口不完整。

焊接速度太慢:焊缝太宽，多余高度太大，磕碰或烧穿。

电弧过大:气孔、夹渣、未焊透、氧化。